高纯度铟粉化学性质 物理性质外观：银白色粉末分子量：114.82密度： 7.31g/cm3熔点：156.61°C阻力：8.37 mΩ cm规格 纯度：99.99-99.995% In 99.99% 100目 200目 320目 450目 600目 800目 1000目或按客户要求生产 包装：100克，500克，1公斤/真空包装/塑料瓶物理性状粉末 用途主要用于硅太阳能电池用的电子导电浆，同时，铟还广泛用于“聚变”材料的制造，各种合金（如高级轴承合金，低熔点合金，防腐合金，牙科合金及合金涂层），以及用作热引信和焊料，无铅焊膏，电子导电浆。
银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用:适用于钎焊铜及铜合金BAg25CuZnSn(TS-25P)主要化学成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:钎焊温度760-810℃。漫流性较好，钎缝较光洁应用:适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条含镉或锡的银焊条及银焊片BAg60CuSn主要化学成分:Ag:60±1,Sn:9.5±1,Cu:余量性能:钎焊温度720-840。溶点低，导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好BAg35CuZnCd(HL314)主要化学成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度700-。
后来有人推荐用硫代氨基甲酸盐做光亮剂，其用量只要0．1mL/L，1978年，美国提出一种无氰酸性硫代硫酸钠镀银。所用的光亮剂由两部分组成，一是表面活性剂，它可以用磺酸型阴离子表面活性剂，或者是含氮羧酸或含氮磺酸型两性表面活性剂，也可以是一种阳离子或非离子型表面活性剂，另一类光亮剂是易被电极还原的可溶性醛和一种含有C=S的化合物或其异构物。醛类的用量约为1．1g/L，C=S化合物用量约为0．03g/L，典型的醛类是糠醛，茴香醛，肉桂醛，戊二醛，苯甲醛或二甲氨基苯甲醛。典型的含C=S化合物是咪唑硫醇或双硫棕等，溶液在搅拌下进行电镀，镀层呈镜面光亮。针孔率低，而且变色速度比常的银层慢得多，1978年英国GBl534429中提出用土。
但当它的含量逾越临界体积浓度时，其词儿并不能进步，一般含银浆回收量在80-90%(棍儿茶比)时，导电量已达值，当含量继续添加，电性再也不前进。电阻值呈回升趋向;当含量低于60%时，电阻的变幻不稳定，在详细使用中，银浆回收浆中银浆回收微粒含量既要思忖到稳定的阻值，还要受固化赋性，粘接强度，经济性等因素限制，如银浆回收微粒含量太高，被连结树脂所裹覆的几率低。固化成膜后银浆回收导体的粘接力下降，有银浆回收粒凋零的杀害，故此，银浆回收浆中的银浆回收的含量多在60-70%是适宜的，导电银浆回收浆中的溶剂的作用:a，溶解树脂，使导电微粒在小中空虚的羁縻;b，斡旋导电浆的粘度及粘度的稳定性;c。决定枯燥粘虫。
镀银简介编辑镀银早始于1800年，个镀银的是1838年由英国伯明翰的Elkington提出的，所用的镀液为碱性氰化物镀液，与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似，一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大。仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已，氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5-3A/dm，其镀面光滑而无需再打光。也可镀厚，年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法，所用的电流密度高达300-3000A/d。镀液中[KAg(CN)2]的浓度也高达40-7。
一般粒度能控制在3-5μm已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10-1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形，银微粒的形状与导电性能的关系十分密。从一般的印象出发。都只是把微粒理解为球状或似球状的颗粒，而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状，扁状，针状的为好，其中尤以片状微粒更为上乘，圆形的微粒相互间是点的接触，而片状微粒就可以形成面与面的接触，印刷后，片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠。从而显示了更好的导电性能，在同一配比，同一体积的情况下，球状微粒电阻为10-2，而片状微粒可达10-4，粘合剂粘合剂又称结合剂，是导电银浆中的成膜物质，在导。
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